2019-08-13 17:27 5G集成芯片
Image Credit: IHS Markit
集成式的芯片組可以減少尺寸和功耗，從而令5G終端設(shè)計(jì)更為容易。
美國高通和臺灣聯(lián)發(fā)科表示，他們將在2020年初推出5G集成芯片。
這家全球最大的芯片和智能手機(jī)廠商還宣布推出用于移動終端的最高清晰度圖像傳感器，該傳感器是與中國小米合作開發(fā)的。
三星聲稱擁有1.08億像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超過1億像素的移動傳感器，將于本月晚些時候開始量產(chǎn)。
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