而5G手機又需要5G芯片，目前高通、華為、三星、Intel、聯(lián)發(fā)科及展訊分別推出各自的5G基帶芯片，不過目前5G基帶都是外置的，這主要是由于5G基帶芯片規(guī)模大，暫時不適合集成到處理器中。

　　今天的聯(lián)發(fā)科股東大會上，有代表提問聯(lián)發(fā)科為什么在5G SoC芯片上比其他廠商要晚，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介立即澄清這個誤解，表態(tài)聯(lián)發(fā)科是全球第一個發(fā)布5G SoC單芯片的公司。

　　5月29日，聯(lián)發(fā)科宣布推出多模5G SoC芯片，采用7nm工藝制程，內(nèi)置聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的Helio M70調(diào)制解調(diào)器，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

　　該款5G SoC擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。適用于5G獨立與非獨立（SA / NSA）組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)，它采用動態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。。

　　聯(lián)發(fā)科最新的多模5G SoC采用Arm本周一發(fā)布的最新的Arm Cortex-A77 CPU 和Arm Mali-G77 GPU。Arm表示，與 Cortex-A76 相比，Cortex-A77 的 IPC 表現(xiàn)提升了 20%。機器學(xué)習(xí)方面，在軟硬件的協(xié)同優(yōu)化下，Cortex-A77 在機器學(xué)習(xí)方面的表現(xiàn)是 Cortex-A55 的 35 倍。

　　Mali-G77 GPU 采用了最新的 Valhall 架構(gòu)（該架構(gòu)距離上一代 Bifronst 架構(gòu)的發(fā)布已經(jīng)有三年時間），性能提升 40%、效能提升 30%，性能密度提升 30%，機器性能提升60%。