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中國聯(lián)通與高通物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心南京正式揭牌并投入使用

2019-10-12 10:05

聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司總經(jīng)理陳曉天(左三)、Qualcomm全球高級副總裁侯陽(右三)為物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心揭牌,移遠通信CEO錢鵬鶴(右二)、美格智能CEO杜國彬(左二)、廣和通CTO許寧(右一)、芯訊通副總經(jīng)理駱小燕(左一)共同見證

中國聯(lián)通與Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心作為雙方在物聯(lián)網(wǎng)領域戰(zhàn)略合作的重要組成部分,旨在加深雙方在物聯(lián)網(wǎng)相關設備和技術方面的合作,共同探索新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應用場景。聯(lián)合創(chuàng)新中心初期將專注于新零售和5G物聯(lián)網(wǎng)應用,未來有望拓展至智慧能源、智能制造和機器人等廣泛領域。以聯(lián)合創(chuàng)新中心為載體,雙方還將對基于4G和5G的物聯(lián)網(wǎng)應用實例進行展示和演示。

聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)有限責任公司總經(jīng)理陳曉天表示:

我們非常高興能夠通過與Qualcomm的此次合作,進一步深化雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關系。此次成立的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心將以新零售為切入點,逐步擴展至工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等廣泛領域。在5G時代,中國聯(lián)通期待和Qualcomm整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優(yōu)勢,共同賦能生態(tài)圈合作伙伴,驅動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的新一輪增長。

Qualcomm銷售及業(yè)務拓展全球高級副總裁侯陽表示:

Qualcomm與中國聯(lián)通在物聯(lián)網(wǎng)領域一直保持著緊密的合作伙伴關系,Qualcomm也是首批加入中國聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成員之一。此次與中國聯(lián)通共同成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心必將為雙方進一步推動5G物聯(lián)網(wǎng)領域的合作奠定重要基礎。我們期待與中國聯(lián)通、模組廠商等合作伙伴攜手創(chuàng)新,推動5G與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合和創(chuàng)新發(fā)展,幫助滿足全行業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領域日益增長的需求。

隨著物聯(lián)網(wǎng)與5G、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術的不斷融合,硬件和模式創(chuàng)新正在為傳統(tǒng)零售業(yè)帶來全新想象和無限機遇。以此為契機,中國聯(lián)通—Qualcomm新零售產(chǎn)業(yè)研討會也同期舉行,雙方攜手多家模組廠商合作伙伴,共同探索5G等新科技與零售業(yè)碰撞出的巨大商業(yè)價值。

在研討會上,市場研究機構國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布了白皮書《智能互聯(lián):賦能零售新時代》。IDC認為,零售行業(yè)數(shù)字化轉型的本質(zhì)是“體驗式零售”,而智能互聯(lián)通過智能分析為用戶提供實時個性化服務,是新零售落地的關鍵。IDC預計,中國物聯(lián)網(wǎng)設備連接量將從2018年的25.9億增長至2023年的74.8億,年復合增長率23.7%;其中,蜂窩網(wǎng)絡技術正在成為物聯(lián)網(wǎng)的主要承載網(wǎng)絡,同時也是增長最快的連接技術,年復合增長率31.6%,到2023年將成為第一大連接技術,占比35.4%。同時智能互聯(lián)應具備開放、泛在、智能、安全、穩(wěn)定五大特征。其中,開放是智能互聯(lián)生態(tài)體系的先決條件,通信標準的開放也是擴展海外市場的必由之路,開放的國際通信標準有利于兼顧和協(xié)調(diào)不同地域的技術需求、最大限度實現(xiàn)全球范圍內(nèi)不同設備的互聯(lián)互通。另一方面,物聯(lián)網(wǎng)平臺通過連接管理、設備管理、應用使能,不斷提升大規(guī)模終端的管理運維能力、高并發(fā)網(wǎng)絡連接的實時處理能力、海量數(shù)據(jù)的匯聚整合能力,大大降低了部署成本。

研討會現(xiàn)場還展示了基于Qualcomm產(chǎn)品和解決方案的新零售用例,比如搭載Qualcomm MDM9X07平臺的視頻壓幣機,游客可以DIY多種圖案,定制個性化的紀念幣;同樣搭載MDM9X07平臺的娃娃機,高效運算,減少故障率,為用戶帶來更智能化的消費體驗。

同時還有搭載Snapdragon 625平臺的智能收銀機,具有更大的屏幕支持和響應速度;還有搭載Snapdragon 625平臺的電梯廣告投影儀,專注電梯應用場景,具有智能投放,遠程控制等功能。

以上用例,皆基于Qualcomm的技術支持,為眾多與會者展示了智能化的新零售體驗和模組,進一步推動5G物聯(lián)網(wǎng)的普及。


(文章來源:http://www.cnbuluoge.cn/a/1124.html
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